उपयोगिता मोडेल एक उपन्यास वार्केपिंग मेसिन मा एक तनाव संग सम्बन्धित छ, जो माथिल्लो कभर प्लेट, एक मा माथिल्लो plaping pla {}} को साथ। एक वर्ग प्वाल, र तल्लो क्ल्याम्पिंग प्लेट वर्ग प्वालमा प्रसारित गरिएको छ, छेउछारका दुई पक्षहरू जोड्ने हो, र केन्द्रको माध्यमबाट कनेक्ट पिनमा हालसालै मिल्ड गरिएको छ, र तल्लो क्लेम्पिंग प्लेट र माटोको भागमा क्रीमेटर प्वालहरू मिल्दो पिन र तलाको प्लेटमा एक छेउछाउको बीचमा रहेको हुन्छ एक सानो होच बी र सानो होल बी, र सानो होल बी र सानो होल बी र सानो होल बी र सानो होल बीको सतहको साथ प्वालको सतहको सतहमा प्वाल पार्नुहोस्।
दावी 1 लाई दावी 1 मा एउटा तनाव बढ्दै गएको छ, जहाँ एक इलेक्ट्रोनिक चिप भनिने आधारको तल्लो सतहमा विद्युतीय चिपमा हटाइन्छ, र एक इलेक्ट्रोनिक चिप एक संक्षिप्त}}} प्रदान गरिन्छ।